| 发明名称 | 凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材 | ||
| 摘要 | 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。 | ||
| 申请公布号 | CN103465525A | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201310317241.4 | 申请日期 | 2007.12.27 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 直之进;上原寿茂;登坂实;铃木恭介;冈村寿郎;菊原得仁;根岸正实;藤枝忠恭;津山宏一 |
| 分类号 | B32B3/30(2006.01)I;B41N1/12(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I;B41C1/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;B41N1/06(2006.01)I;H05K3/20(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I | 主分类号 | B32B3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||