3D集成电路自动布局中TSV位置的网格优化方法

摘要

本专利发明了一种3D集成电路中TSV的网格位置优化法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，厂商不能加工TSV的间距小于加工工艺的间距约束的版图。本发明使用网格法对TSV的间距进行优化，从而得到优化后的版图使TSV的间距满足工艺加工要求，并能够完成制造。本法明的实现方法首先在TSV初步定为的版图中建立直角坐标系，随后给TSV确定坐标，随后产生一副网格，保证网格中每个格点的距离大于工艺上可以加工的最小距离，将每个TSV移动到离之最近的格点上，最后再整理单个点上多TSV的情况保证最后的版图每个格点上只有一个TSV，完成优化并加工制造集成电路。

主权项

3D集成电路自动布局中TSV位置的网格优化方法,其特征在于：在TSV初步定位的版图中生成坐标系，在坐标系中形成网格，网格有两系列相互垂直的平行线，其交点为格点，TSV放在网格上，使其距离满足工艺加工约束;具体步骤如下：S1,建立TSV版图坐标系，确定初步定位的每个TSV坐标：在3D电路布局后初步定位的TSV版图中建立直角坐标系A，坐标轴沿版图的边缘；坐标系确定后，确定每个TSV的坐标，利用直角坐标系的坐标点距离公式计算出每两个TSV之间的相对距离；S2，在TSV版图坐标系中建立一副网格B，网格B竖直方向的网格线是垂直于坐标系A横轴的平行线系列C，所述的平行线系列C的间距等于工艺加工间距；网格B水平方向的网格线是垂直于坐标系A纵轴的平行线系列D，平行线系列D的间距等于工艺加工间距；平行线系列C和平行线系列D的交点构成网格B的格点，每个格点在直角坐标系A中有唯一坐标点；上述任意两相邻格点的距离等于工艺加工间距；S3，分别计算每个TSV与所述网格B中每个格点的距离，判断与每个TSV距离最近的格点，选定该格点作为它的目标格点；若某个TSV距离最近的格点数目大于等于2，则取其中的任意一格点作为目标格点；S4，分别将每个TSV移动到目标格点上,这样放在格点上的TSV与其他格点上的TSV不会出现违反工艺加工间距约束的情况；S5，当同一个格点存在多个TSV的情况时，则对该格点周围的格点进行编号，将多余的TSV依次放到空闲的格点上，当该格点周围的格点全部被占用时，就将多余的TSV依次放置到其周围格点的次外围格点上，循环执行S5直至每个格点TSV的个数至多为1。