发明名称 一种多层电缆的导体焊接方法
摘要 本发明公开了一种多层电缆的导体焊接方法,采用将多层导体进行阶梯式斜面切割,再采用熔化极氩弧焊对其由内层到外层进行焊接,形成优质的焊接接头,本发明工艺简单,可控性强,焊缝美观、平滑均匀,成品电缆具有很高的抗拉伸强度和抗故障电流冲击能力,还具有一定的机械性能和防腐性能。
申请公布号 CN103474858A 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201310414144.7 申请日期 2013.09.12
申请人 昆山奥德鲁自动化技术有限公司 发明人 郁彬
分类号 H01R43/02(2006.01)I 主分类号 H01R43/02(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种多层电缆的导体焊接方法,其特征在于包括以下步骤:(1)首先将需要焊接的电缆两端A端和B端需要接头处剥开,露出多层导体;(2)A端按照中间导体最长,由内而外逐层截短各层导体,B端按照中间导体最短,由内而外逐层截短各层导体;其中各层导体截面为与水平呈30‑45度角的斜截面;(3)将A端与B端各导体截面进行一一对应吻合与对接,从内层到外层采用熔化极氩弧焊进行逐层焊接,在焊接前填充厚度为0.01‑0.05mm的镍合金片;(4)每焊接一层,则要将细铜丝解开,用锉刀将突起部位修复平整后,再焊接下一层,直到全部导体线芯焊接完毕。
地址 江苏省苏州市昆山市城北西路2666号