| 发明名称 | 陶瓷生坯片制造工序用剥离膜 | ||
| 摘要 | 本发明为陶瓷生坯片制造工序用的剥离膜(1)，其具有基材(11)；层叠于基材(11)的第1表面上，含有导电性高分子，厚度为30nm～290nm的树脂层(12)；及层叠于树脂层(12)上的剥离剂层(13)；在剥离剂层(13)的表面的最大凸起高度(Rp)为10nm～100nm，优选在基材(11)的第2表面的算术平均粗度(Ra)为5nm～50nm，最大凸起高度(Rp)为40nm～300nm。根据所述剥离膜(1)，可得到剥离剂层(13)的高平滑性，而且可有效地抑制静电，同时可抑制剥离剂层(13)的脱落。 | ||
| 申请公布号 | CN103476557A | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201280019356.9 | 申请日期 | 2012.04.09 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 深谷知巳;佐藤庆一 |
| 分类号 | B28B1/30(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I | 主分类号 | B28B1/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | 陶瓷生坯片制造工序用的剥离膜，其特征在于具有：基材；层叠于所述基材的第1表面上，含有导电性高分子，厚度为30nm～290nm的树脂层；及层叠于所述树脂层上的剥离剂层；在所述剥离剂层的表面的最大凸起高度(Rp)为10nm～100nm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||