| 发明名称 | 基于FPGA的芯片测试装置及方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及芯片测试技术领域，具体地说是一种操作简便，能够显著调高芯片测试效率的基于FPGA的芯片测试装置及方法，包括上位机、FPGA板、待测板，其特征在于FPGA板经USB总线与上位机相连接，FPGA板与待测板相连接，其中待测板内设有芯片封装插座，包括分别与FPGA板相连接的DIP封装插座、SSOP封装插座、QFP封装插座、SOP封装插座，本发明与现有技术相比，可以实现对多个芯片逻辑功能的快速检测，操作简便，能够显著提高检测效率。 | ||
| 申请公布号 | CN103472386A | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201310445372.0 | 申请日期 | 2013.09.26 |
| 申请人 | 威海北洋电气集团股份有限公司 | 发明人 | 史振国;孙忠周;王建强;宫琦 |
| 分类号 | G01R31/317(2006.01)I;G01R31/3177(2006.01)I;G01R31/3181(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/317(2006.01)I |
| 代理机构 | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人 | 初姣姣 |
| 主权项 | 一种基于FPGA的芯片测试装置，包括上位机、FPGA板、待测板，其特征在于FPGA板经USB总线与上位机相连接，FPGA板与待测板相连接，其中待测板内设有芯片封装插座，包括分别与FPGA板相连接的DIP封装插座、SSOP封装插座、QFP封装插座、SOP封装插座。 | ||
| 地址 | 264200 山东省威海市高区火炬路159号北洋集团 | ||