一种LED芯片的封装方法

摘要

本发明公开了一种用印刷电路板结合球形反射杯的高功率LED芯片封装方法；通过首先利用COB封装模式，将大功率LED芯片贴于印刷电路板之上，然后利用高韧性合金线将LED芯片与印刷电路板上的导引线相连接，接着均匀搅拌荧光粉的胶体覆盖于LED芯片之上，同时利用高低旋转搭配的方式，将在高温下放置一定时间的封装样品进行高低速旋转，使荧光粉均匀得沉淀于胶体底部，最后烘烤，将上述LED芯片完全固化与球形反射杯底部；本工艺具有操作简单可行，大幅度减小大功率LED芯片的封装时间，同时利用球形反射杯，最大程度得将LED芯片的光线反射出去，增强大功率LED芯片的出光效率，具有较强的实用价值。

主权项

一种LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：（1）首先提供LED芯片，印刷电路板，合金线，胶体，荧光粉和球形反射杯；（2）将LED芯片贴在印刷电路板上，同时用合金线连接印刷电路板上的封装引线，其中合金线中金的含量在30%～80%；（3）将贴合后的电路板固定在球形反射杯底部中央，同时将贴有LED芯片的电路板面向球心方向；（4）将荧光粉均匀的搅拌于胶体中，并覆盖于LED芯片表面，在高温下放置5～10min后，利用离心机进行高低转速搭配的方式，使荧光粉均匀得覆盖于胶体底部；（5）进行高温烘烤，使LED芯片表面的胶体完全固化。