| 发明名称 | 压接装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种压接装置。该压接装置的特征在于，具有：放置隔着光固化性粘接层与半导体元件连接的光透过性基板的平台；对放置于所述平台上的所述光透过性基板和所述半导体元件进行加压的压接头；在所述光透过性基板的放置区域的周围配置的光照射装置；以及在与所述粘接层相比更靠近所述平台的位置设置的、使来自所述光照射装置的光朝向所述粘接层反射的光反射层。 | ||
| 申请公布号 | CN203367239U | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201320401223.X | 申请日期 | 2013.07.05 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 川上晋;有福征宏 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种压接装置，其特征在于，具有： 放置隔着光固化性粘接层与半导体元件连接的光透过性基板的平台； 对放置于所述平台上的所述光透过性基板和所述半导体元件进行加压的压接头； 在所述光透过性基板的放置区域的周围配置的光照射装置；以及 在与所述粘接层相比更靠近所述平台的位置设置的、使来自所述光照射装置的光朝向所述粘接层反射的光反射层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||