一种无铅焊锡膏

摘要

本发明公开了一种无铅焊锡膏，由以下重量份的成份组成：锡：30～50份；镍：0.1～1份；合金焊粉：20～30份；丁二酸：3～5份；己二酸：3～5份邻苯二甲酸二辛酯：1～5份；改性氢化蓖麻油：1～5份；三异氰酸异丙酯：2～5份。在焊锡膏的助焊剂中加入了3%-15%的锡膏润湿剂，不仅使焊接性能更加优越，而且印刷过程中，在模板印刷机因维修或其它原因停机的情况下，可闲置80-120分钟不发干或产生印刷问题，闲置时间后的首次印刷中就能实现可接受的印刷；不含卤素，解决了卤素对焊接后的可焊性造成的影响，焊接后残留物少，同时具有很好的焊接性能，印刷后不易坍塌。

主权项

一种无铅焊锡膏，其特征在于，由以下重量份的成份组成： 锡：                            30～50份；镍：                            0.1～1份；合金焊粉：                      20～30份；丁二酸：                        3～5份；己二酸：                        3～5份邻苯二甲酸二辛酯：              1～5份；改性氢化蓖麻油：                1～5份；三异氰酸异丙酯：                2～5份。