基于TSV制程的真空预湿装置和抽真空预湿方法

摘要

本发明提供一种基于TSV制程的真空预湿装置，包括一预湿腔，在预湿腔上设有腔盖，预湿腔内设有晶圆放置区；预湿腔通过气体管道连接一真空泵。在腔体侧壁上连接有一段进排气共用管道，在进排气共用管道上设有压力检测传感器；进排气共用管道分别连接进气管道和排气管道，在进气管道上设有进气阀，在排气管道上设有抽气阀；抽气阀的出口通过管道连接真空泵。腔体侧壁上具有连接腔体的液位显示部，在液位显示部的顶部设有液位检测传感器；腔体底部一侧连接有进液管道，在进液管道上设有进液阀；在所述预湿腔的腔体底部底端设有排液管道，在排液管道上设有排液阀。本发明结构简单稳定，易于使用，能够有效节省TSV电镀铜填充预湿工艺步骤的时间。

主权项

一种基于TSV制程的真空预湿装置，其特征在于：包括一预湿腔(9)，在预湿腔(9)上设有腔盖(10)，预湿腔(9)内设有晶圆放置区(8)；所述预湿腔(9)通过气体管道连接一用于抽真空的真空泵(12)。