发明名称 电致发光装置及其制备方法
摘要 本发明公开了一种电致发光装置及其制备方法,涉及显示领域,在提高薄膜晶体管与第二电极电连接可靠性的同时,还可使连接电极制备过程中的成膜时间缩短,刻蚀难度降低,从而提高生产效率。本发明提供的电致发光装置包括:彩膜基板和阵列基板;所述阵列基板包括:第一基板,依次设置在第一基板上的薄膜晶体管、第一保护层及连接到薄膜晶体管漏极的第一连接电极;所述彩膜基板包括:第二基板,依次设置于所述第二基板上的第一电极、有机发光层和第二电极;所述第二电极和所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
申请公布号 CN103474578A 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201310436164.4 申请日期 2013.09.23
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 程鸿飞;张玉欣
分类号 H01L51/50(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 主分类号 H01L51/50(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种电致发光装置,包括:彩膜基板和阵列基板;所述阵列基板包括:第一基板,依次设置在第一基板上的薄膜晶体管、第一保护层及连接到薄膜晶体管漏极的第一连接电极;所述彩膜基板包括:第二基板,依次设置于所述第二基板上的第一电极、有机发光层和第二电极;其特征在于,所述第二电极与所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
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