| 发明名称 | 柔性基板和电路构造体 | ||
| 摘要 | 提供能够在柔性基板和电路基板的连接部中与配线的窄间距化、在连接部分的低电阻化的要求对应的柔性基板以及具有该柔性基板和与其连接的电路基板的电路构造体。在挠性的基膜(21)上形成配线图案(22)，在上述配线图案(22)的端部具有与其它电路基板的电极端子电连接的连接端子(25)，上述连接端子(25)包括跨上述配线图案(22)的多个配线的端子宽度的大宽度连接端子(25b、25c)。 | ||
| 申请公布号 | CN102113421B | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN200980129954.X | 申请日期 | 2009.08.03 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 角田行广;村冈武志 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人 | 权鲜枝 |
| 主权项 | 一种柔性基板，其特征在于：在挠性的基膜上形成有配线图案，在上述配线图案的端部具有与其它电路基板的电极端子电连接的连接端子，上述连接端子包括大宽度连接端子，该大宽度连接端子连接到与上述电路基板上的1个引出线连接的多个上述电极端子，并具备跨上述配线图案的多个配线的端子宽度。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||