发明名称 高散热LED背光源
摘要 本实用新型提供一种高散热LED背光源,包括金属散热板、LED倒装晶片及银锡连接层,所述金属散热板上设有印刷电路,所述银锡连接层设置于所述金属散热板的印刷电路与LED倒装晶片之间,所述银锡连接层将所述金属散热板与LED倒装晶片相互紧固连接。本实用新型的高散热LED背光源生产过程简单可靠,大大节约了成本,提高了可靠性。由于LED倒装晶片不需要焊接金线,因此不但成本低,寿命大大提高,而且LED倒装晶片直接通过银锡焊接在散热基板上。所以与LED灯制作工艺相比减少了几道散热的障碍,大大提高了散热的能力。
申请公布号 CN203367365U 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201320273876.4 申请日期 2013.05.20
申请人 曾广祥 发明人 曾广祥
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人 田亚军;朱晓光
主权项 一种高散热LED背光源,其特征在于:包括金属散热板、LED倒装晶片及银锡连接层,所述金属散热板上设有印刷电路,所述银锡连接层设置于所述金属散热板的印刷电路与LED倒装晶片之间,所述银锡连接层将所述金属散热板与LED倒装晶片相互紧固连接。
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