发明名称 |
高散热LED背光源 |
摘要 |
本实用新型提供一种高散热LED背光源,包括金属散热板、LED倒装晶片及银锡连接层,所述金属散热板上设有印刷电路,所述银锡连接层设置于所述金属散热板的印刷电路与LED倒装晶片之间,所述银锡连接层将所述金属散热板与LED倒装晶片相互紧固连接。本实用新型的高散热LED背光源生产过程简单可靠,大大节约了成本,提高了可靠性。由于LED倒装晶片不需要焊接金线,因此不但成本低,寿命大大提高,而且LED倒装晶片直接通过银锡焊接在散热基板上。所以与LED灯制作工艺相比减少了几道散热的障碍,大大提高了散热的能力。 |
申请公布号 |
CN203367365U |
申请公布日期 |
2013.12.25 |
申请号 |
CN201320273876.4 |
申请日期 |
2013.05.20 |
申请人 |
曾广祥 |
发明人 |
曾广祥 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 |
代理人 |
田亚军;朱晓光 |
主权项 |
一种高散热LED背光源,其特征在于:包括金属散热板、LED倒装晶片及银锡连接层,所述金属散热板上设有印刷电路,所述银锡连接层设置于所述金属散热板的印刷电路与LED倒装晶片之间,所述银锡连接层将所述金属散热板与LED倒装晶片相互紧固连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区西乡盛泰大道三围西九晟集团二楼 |