| 发明名称 | LED灯装置 | ||
| 摘要 | 一种LED灯装置，包括基座及设置在基座上的LED灯珠，所述LED灯珠包括LED芯片及LED引脚，所述LED芯片固定在所述基座上，所述LED引脚与LED芯片电性连接，所述基座上设置有塑胶层，所述塑胶层上镀有金属层，所述LED引脚与所述金属层电性连接，所述金属层为使所述LED灯珠导通的电路层。本实用新型通过在基座上设置塑胶层，配合在塑胶层上镀上金属层，利用将金属层形成使LED灯珠导通的电路层，结构简单，散热效果好，制作成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN203364050U | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201320414931.7 | 申请日期 | 2013.07.12 |
| 申请人 | 深圳市中塑新材料有限公司 | 发明人 | 朱怀才;陈列;沈星星 |
| 分类号 | F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 谭一兵;曾云腾 |
| 主权项 | 一种LED灯装置，包括基座及设置在基座上的LED灯珠，所述LED灯珠包括LED芯片及LED引脚，所述LED芯片固定在所述基座上，所述LED引脚与LED芯片电性连接，其特征在于：所述基座上设置有塑胶层，所述塑胶层上镀有金属层，所述LED引脚与所述金属层电性连接，所述金属层为使所述LED灯珠导通的电路层。 | ||
| 地址 | 518100 广东省深圳市宝安区宝民一路宝通大厦2606-8室 | ||