半导体元件基板及其制造方法、半导体器件

摘要

半导体元件基板的制造方法，包括：形成第一光致抗蚀剂图案的工序，所述第一光致抗蚀剂图案用于在金属板的第一面上形成半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子、配线、外框部及狭缝；形成第二光致抗蚀剂图案的工序，所述第二光致抗蚀剂图案用于在所述金属板的所述第二面上形成外部连接端子、所述外框部及所述狭缝；以使作为所述金属板的一部分的所述金属片和所述外框部的四角相连接的方式，通过半蚀刻形成所述狭缝的工序；在所述金属板的所述第二面上形成多个凹部的工序；以不进入所述狭缝的方式向所述多个凹部注入树脂并使该树脂固化的工序；对所述金属板的所述第一面进行蚀刻，来形成所述半导体元件装载部、与所述外部连接端子电连接的所述半导体元件电极连接端子及所述外框部的工序。

主权项

一种半导体元件基板的制造方法，其特征在于，包括：形成第一光致抗蚀剂图案的工序，所述第一光致抗蚀剂图案用于在金属板的第一面上形成半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子、配线、外框部及狭缝，所述狭缝以使所述外框部的四角和作为所述金属板的一部分的金属片相连接的方式贯通所述金属板的所述第一面和与所述第一面不同的第二面；形成第二光致抗蚀剂图案的工序，所述第二光致抗蚀剂图案用于在所述金属板的所述第二面上形成外部连接端子、所述外框部及所述狭缝；以使所述金属片和所述外框部的四角相连接的方式，通过半蚀刻形成所述狭缝的工序；在所述金属板的所述第二面上形成多个凹部的工序；以不进入所述狭缝的方式向所述多个凹部注入树脂并使该树脂固化的工序；对所述金属板的所述第一面进行蚀刻，来形成所述半导体元件装载部、与所述外部连接端子电连接的所述半导体元件电极连接端子及所述外框部的工序。