发明名称 一种半导体器件及其形成方法
摘要 一种半导体器件,包括,半导体基体,所述半导体基体位于绝缘层上;绝缘基体,所述绝缘基体位于所述绝缘层上并嵌于所述半导体基体中,所述绝缘基体以其具有的应力作用于所述半导体基体。一种半导体器件的形成方法,包括:在绝缘层上形成半导体基底;在所述半导体基底内形成空腔,所述空腔暴露所述绝缘层;在所述空腔中形成绝缘基体,所述绝缘基体以其具有的应力作用于所述半导体基底。利于减小短沟道效应、源漏区电阻及寄生电容。
申请公布号 CN102315269B 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201010223870.7 申请日期 2010.07.01
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 朱慧珑;梁擎擎;骆志炯;尹海洲
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京市立方律师事务所 11330 代理人 马佑平
主权项 一种半导体器件,包括,半导体基体,所述半导体基体位于绝缘层上;源漏区,所述源漏区接于所述半导体基体中相对的第一侧面;栅极,所述栅极位于所述半导体基体中相对的第二侧面上;其特征在于,还包括:绝缘基体,所述绝缘基体位于所述绝缘层上并嵌于所述半导体基体中,所述绝缘基体以其具有的应力作用于所述半导体基体;所述绝缘基体在PMOS器件中具有拉应力,在NMOS器件中具有压应力。
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