| 发明名称 | PCB成型机上电路板的垫置结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB成型机上电路板的垫置结构，包括PCB成型机，所述PCB成型机的操作平台上固定安装有一层钢质垫板，所述的钢质垫板上固定有一层木质垫板，所述的木质垫板上阵列排布固定有多个定位钉，所述的木质垫板正好在PCB成型机的钻针下方。所述的钢质垫板与木质垫板之间增设有一层纸板。本实用新型结构改进简单，增设多层垫板用于放置电路板，且设有定位钉定位，操作更方便简单。 | ||
| 申请公布号 | CN203357520U | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201320304336.8 | 申请日期 | 2013.05.29 |
| 申请人 | 金寨县德宇科技开发有限公司 | 发明人 | 陈付弼;陆世明;陆明聪 |
| 分类号 | B26D7/01(2006.01)I;B26D7/22(2006.01)I | 主分类号 | B26D7/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人 | 方琦 |
| 主权项 | 一种PCB成型机上电路板的垫置结构，包括PCB成型机，其特征在于：所述PCB成型机的操作平台上固定安装有一层钢质垫板，所述的钢质垫板上固定有一层木质垫板，所述的木质垫板上阵列排布固定有多个定位钉，所述的木质垫板正好在PCB成型机的钻针下方。 | ||
| 地址 | 237300 安徽省六安市金寨县梅山镇经济开发区金叶路 | ||