高可靠性加速度传感器

摘要

本实用新型公开一种高可靠性加速度传感器，包括MEMS加速度芯片、信号处理芯片和基板，MEMS加速度芯片由盖体、微机械系统和电路基片，该微机械系统由X轴加速度感应区、Y轴加速度感应区和Z轴加速度感应区组成；Y轴加速度感应区包括具有2个通孔的Y向“H”形运动片、2个Y向运动电极和2个Y向固定电极；Z轴加速度感应区包括质量条块和支撑轴；信号处理芯片下表面通过第一绝缘胶粘层与MEMS加速度芯片的盖体表面粘接，此MEMS加速度芯片的电路基片表面通过第二绝缘胶粘层与基板部分区域粘接，第一金属线跨接于芯片焊接点和信号输入焊接点之间，第二金属线跨接于信号输出焊接点和基板焊接点之间。本实用新型加速度传感器提高了器件的可靠性且有效减少外力对芯片的应力损伤。

主权项

一种高可靠性加速度传感器，其特征在于：包括MEMS加速度芯片（1）、用于过滤干扰信号并处理感应信号的信号处理芯片（2）和基板（3），所述MEMS加速度芯片（1）由盖体（4）、微机械系统（5）和用于产生感应信号的电路基片（6），该微机械系统（5）由X轴加速度感应区（7）、Y轴加速度感应区（8）和用于感应外界Z轴运动的Z轴加速度感应区（9）组成，所述盖体（4）与电路基片（6）四周边缘通过密封胶层（10）粘接从而形成一密封腔（11），所述微机械系统（5）位于密封腔（11）内且在电路基片（6）上表面，该密封腔（11）的高度为45~55μm；所述Y轴加速度感应区（8）与X轴加速度感应区（7）排列方向垂直；所述Z轴加速度感应区（9）包括质量条块（20）和用于支撑质量条块（20）中心的支撑轴（21），所述质量条块（20）两端正下方均设有Z轴感应电极（22），所述质量条块（20）两端正上方均设有限位挡块（23）；所述信号处理芯片（2）下表面通过第一绝缘胶粘层（12）与MEMS加速度芯片（1）的盖体（4）表面粘接，此MEMS加速度芯片（1）的电路基片（6）表面通过第二绝缘胶粘层（13）与基板（3）部分区域粘接，电路基片（6）和基板（3）各自上表面分别开有若干个芯片焊接点（14）和若干个分布基板（3）两侧边缘区的基板焊接点（15），信号处理芯片（2）上表面分别开有若干个信号输入焊接点（16）和信号输出焊接点（17），此信号输出焊接点（17）分布在信号处理芯片（2）两侧边缘区，若干第一金属线（18）跨接于所述芯片焊接点（14）和信号输入焊接点（16）之间，分布于两侧的若干第二金属线（19）跨接于所述信号输出焊接点（17）和基板焊接点（15）之间。