| 发明名称 | 封装基板、OLED显示面板和显示装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种封装基板、OLED显示面板和显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的带凹槽封装基板的生产成本高、封装基板总厚度较大、OLED显示面板难以实现轻薄化的问题。本实用新型的封装基板包括第一基底；干燥剂层，所述干燥剂层设于第一基底上，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。本实用新型的OLED显示面板包括上述封装基板，还包括阵列基板，所述阵列基板与所述封装基板对盒得到所述OLED显示面板。本实用新型的显示装置包括上述封装基板。 | ||
| 申请公布号 | CN203367368U | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201320384174.3 | 申请日期 | 2013.06.28 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 孙中元;郭炜 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 柴亮;张天舒 |
| 主权项 | 一种封装基板，其特征在于，包括：第一基底；干燥剂层，所述干燥剂层设于第一基底上，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||