发明名称 |
一种薄膜电容器的封装机 |
摘要 |
本实用新型公开了一种薄膜电容器的封装机,所述薄膜电容器至少包括铝壳、置于铝壳内的绝缘套、注入铝壳内的胶和盖接在铝壳的顶盖,该封装机包括一机台、一用于夹紧并传递铝壳的夹紧传送机构、一用于向铝壳内注胶的注胶机构、至少一用于对铝壳进行滚槽的滚槽机构、至少一用于对铝壳的滚槽进行压合的压合机构和一用于对铝壳进行封口的封口机构,夹紧传送机构、注胶机构、滚槽机构、压合机构和封口机构均装接在机台,且夹紧传送机构被注胶机构、滚槽机构、压合机构和封口机构包围。薄膜电容器的封装可通过该封装机完成,省去了人工操作的麻烦,效率高,能批量生产,且良品率高,节约成本。 |
申请公布号 |
CN203367014U |
申请公布日期 |
2013.12.25 |
申请号 |
CN201320428997.1 |
申请日期 |
2013.07.18 |
申请人 |
厦门迈通科技有限公司 |
发明人 |
林元泽 |
分类号 |
H01G4/224(2006.01)I;H01G4/33(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/224(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 |
代理人 |
杨依展 |
主权项 |
一种薄膜电容器的封装机,所述薄膜电容器至少包括铝壳、置于铝壳内的绝缘套、注入铝壳内的胶和盖接在铝壳的顶盖,其特征在于:它包括一机台、一用于夹紧并传递铝壳的夹紧传送机构、一用于向铝壳内注胶的注胶机构、至少一用于对铝壳进行滚槽的滚槽机构、至少一用于对铝壳的滚槽进行压合的压合机构和一用于对铝壳进行封口的封口机构,夹紧传送机构、注胶机构、滚槽机构、压合机构和封口机构均装接在机台,且夹紧传送机构被注胶机构、滚槽机构、压合机构和封口机构包围。 |
地址 |
361000 福建省厦门市湖里区悦华路143-1号4B单元 |