| 发明名称 | 包含芳族合成纤维纸的半固化片和由其制得的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种用作印刷电路板的芳族合成纤维纸，由其制成的半固化片，及由该半固化片制成的覆铜板和印刷电路板。用作电路板基板的基础材料的合成纤维纸，由下述材料制成：结构纤维（对位芳纶纤维）10%-90%；粘结纤维（对位芳纶沉析纤维或浆粕）90%-10%。本发明的合成纤维纸用作电路板基板和印刷电路板具有重量轻，耐温性好，热稳定性高，加工性能好的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103476989A | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201280006683.0 | 申请日期 | 2012.01.17 |
| 申请人 | 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 | 发明人 | 陶世毅;衡沛之 |
| 分类号 | D21H13/26(2006.01)I;D21H19/14(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | D21H13/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 关畅 |
| 主权项 | PCT国内申请，权利要求书已公开。 | ||
| 地址 | 518057 中国广东省深圳市南山区高新中区科技中二路1号深圳软件园11栋902室 | ||