| 发明名称 | 激光封装方法及装置 | ||
| 摘要 | 一种激光封装方法，包括获取封装直线的长度信息；获取点状激光束，并把点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；调节线状激光束的长度匹配于封装直线的长度。上述激光封装方法，将激光束强度均匀化，加热时是整条封装直线或整个封装图案同时加热，使得在加热时封装料热变形均匀；同时，采用上述方案无需激光沿路径逐点扫射，节省时间，提高封装效率。 | ||
| 申请公布号 | CN103465471A | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201310360882.8 | 申请日期 | 2013.08.16 |
| 申请人 | 上海大学 | 发明人 | 张建华;付奎;葛军锋 |
| 分类号 | B29C65/16(2006.01)I | 主分类号 | B29C65/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 吴平 |
| 主权项 | 一种激光封装方法，包括：获取封装直线的长度信息；获取点状激光束，并把所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度。 | ||
| 地址 | 200072 上海市闸北区延长路149号平板显示中心 | ||