| 发明名称 | 包含超支化聚合物和金属微粒的非电解镀基底剂 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供保护环境，可以以少的工序数简便地处理，此外可以实现低成本化的作为非电解镀的前处理工序而使用的新的基底剂。作为解决本发明课题的方法涉及一种基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含分子末端具有铵基且重均分子量为500～5,000,000的超支化聚合物、和金属微粒。 | ||
| 申请公布号 | CN103476966A | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
| 申请号 | CN201280014536.8 | 申请日期 | 2012.04.11 |
| 申请人 | 日产化学工业株式会社 | 发明人 | 小岛圭介 |
| 分类号 | C23C18/18(2006.01)I;C08F12/14(2006.01)I;C08G61/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;田欣 |
| 主权项 | 一种基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含分子末端具有铵基且重均分子量为500～5,000,000的超支化聚合物、和金属微粒。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||