用于倒装芯片清洗的方法与装置

摘要

揭示了一种用于清洗倒装芯片的装置，该设备包括：一个卡盘装置；一个与卡盘通过转轴连接在一起的马达；至少一个载体装载倒装芯片；至少一个喷嘴用于喷射去离子水，一种清洗溶液，一种气体或者蒸汽。本发明进一步提供了一种清洗倒装芯片装置的方法，该方法包括：在倒装芯片载体中装载至少一个倒装芯片；以一种旋转速度来转动卡盘装置；在卡盘装置上的倒装芯片载体中装载至少一个倒装芯片，以一种旋转速度来转动卡盘装置；使用一种液体（去离子水，一种清洗液，等等）来去除污染物；将超声/兆声作用于倒装芯片；通过喷嘴喷射一种气体或一种蒸汽来干燥倒装芯片；将倒装芯片取出倒装芯片载体。

主权项

一倒装芯片清洗装置，包括：一卡盘装置；一与卡盘通过转轴连接在一起的马达；至少一个载体装载倒装芯片，每个载体上装载一个倒装芯片；至少一个喷嘴用于喷射去离子水、清洗溶液、气体或者蒸汽。