发明名称 |
一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机 |
摘要 |
本发明涉及一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机,包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体,所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连,所述传送腔体为长方形腔体,在所述传送腔体底部设有两个机械手臂,在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板,所述金属板上设有多个通孔。在所述传送腔的腔体底部除机械手臂外的平滑板上装上带有通孔的金属板,在有害微粒移动的过程中,有害微粒容易掉进带有通孔的金属板的通孔中,而不至于滑动到晶圆上,能有效降低离子注入机中有害微粒,减少葡萄球状缺陷的产生,同时也降低设备工程师的负担,机台维护保养周期拉长,生产效率得到显著提高。 |
申请公布号 |
CN103474319A |
申请公布日期 |
2013.12.25 |
申请号 |
CN201310415543.5 |
申请日期 |
2013.09.12 |
申请人 |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
发明人 |
陶涛;张全飞;张伟光;李冠男;彭侃 |
分类号 |
H01J37/317(2006.01)I;C23C14/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/317(2006.01)I |
代理机构 |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人 |
杨立 |
主权项 |
一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机,包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体,所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连,所述传送腔体为长方形腔体,在所述传送腔体底部设有两个机械手臂,其特征在于:在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板,所述金属板上设有多个通孔。 |
地址 |
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |