发明名称 一种半导体制冷片的导线焊接方法
摘要 本发明公开了本发明所公开的一种半导体制冷片的导线焊接方法,采用火焰钎焊的焊接方法对切割后的导线进行焊接,一方面具有工艺简单,可操作性强,劳动强度低,容易掌握,能耗低,成本低,生产效率高的优点,另一方面具有焊接速度快,有效提高焊接成功率。
申请公布号 CN103464853A 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201310414878.5 申请日期 2013.09.12
申请人 昆山奥德鲁自动化技术有限公司 发明人 郁彬
分类号 B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I 主分类号 B23K1/00(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种半导体制冷片的导线焊接方法,其特征在于包括以下步骤:(1)首先,将导线进行剪剥,长度为300‑340mm,露出芯线,露出长度为30‑40mm;将芯线捻成股;(2)将对接口部位切割成90度,无毛刺切口;加包强型绝缘材料;(3)采用火焰钎焊的技术进行焊接:气焰采用微碳化焰,加热导线,达到500‑600℃时涂上一层钎焊料。
地址 江苏省苏州市昆山市城北西路2666号