一种TSV平坦化方法

摘要

本发明提供了一种TSV平坦化方法，包括以下步骤：第一步，采用机械刮平的方式，处理完成TSV电镀的晶圆表面，消除表面凸出或凹坑；第二步，采用湿法腐蚀或电化学抛光的方式，减薄晶圆表面金属层；第三步，化学机械抛光，去除晶圆表面剩余金属层及扩散阻挡层。本发明的优点是：本发明在电镀填充后采用机械刮平的方式处理表面，消除凸出、凹陷等局部平坦化问题，而后再结合电化学抛光和CMP，提供TSV平坦化解决方案，该方案采用三步的方式，可以补偿电镀的部分缺陷，降低对TSV电镀填充步骤的压力，同时也降低了CMP工艺的压力，可以提高成品率，降低总体制造成本。

主权项

一种TSV平坦化方法，其特征是，包括以下步骤：第一步，采用机械刮平的方式，处理完成TSV电镀的晶圆表面，消除表面凸出或凹坑；第二步，采用湿法腐蚀或电化学抛光的方式，减薄晶圆表面金属层；第三步，化学机械抛光，去除晶圆表面剩余金属层及扩散阻挡层。