| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 디바이스 본딩 장치 및 이를 이용한 본딩 불량 예측 방법을 제공함에 있다. 이를 위해 본 발명은 열을 제공하는 본딩 헤드부; 상기 본딩 헤드부의 열을 직접 감지하는 열전대부; 및 상기 본딩 헤드부의 동작을 제어하는 본딩 제어부를 포함하고, 상기 본딩 제어부는 상기 열전대부에서 감지되는 시간당 온도값인 온도 프로파일이 미리 설정된 온도 프로파일과 일치하지 않으면 반도체 다이의 본딩 작업을 중지하는 반도체 디바이스 본딩 장치 및 이를 이용한 본딩 불량 예측 방법을 개시한다.</p> |
