ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, UNITED OBJECT, AND PROCESS FOR PRODUCING UNITED OBJECT
摘要
<p>적어도 일부에 절연막이 형성된 제 1 회로 부재와, 제 2 회로 부재를 전기적으로 접속하기 위한 이방성 도전 필름으로서, 도전성 입자를 함유하는 도전성 입자 함유층과, 절연성 접착제로 형성되는 절연성 접착층을 가지며, 상기 절연성 접착층의 평균 두께가 0.5 ㎛ ∼3 ㎛ 이며, 상기 절연성 접착층을 경화시킨 후의 경화물의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률이 500 ㎫ ∼1,500 ㎫ 인 이방성 도전 필름.</p>
