| 摘要 |
<p>Es wird eine Chipanordnung (102) bereitgestellt. Die Chipanordnung (102) enthält: einen Chip (104), der mindestens einen elektrisch leitenden Kontakt (106) enthält; ein Passivierungsmaterial (108), das über den mindestens einen elektrisch leitenden Kontakt (106) ausgebildet ist; ein Kapselungsmaterial (112), das über dem Passivierungsmaterial (108) ausgebildet ist; ein oder mehrere Löcher (114), die durch das Kapselungsmaterial (112) und das Passivierungsmaterial (108) ausgebildet sind, wobei das Passivierungsmaterial (108) das eine oder die mehreren Löcher (114) mindestens teilweise umgibt; und elektrisch leitendes Material (116), das innerhalb des einen oder der mehreren Löcher (114) vorgesehen ist, wobei das elektrisch leitende Material (116) mit dem mindestens einen elektrisch leitenden Kontakt (106) elektrisch verbunden ist.</p> |
