发明名称 接合构造及其制造方法
摘要 本发明提供一种接合构造,其作为取代含Pb之焊料、在高温环境下可维持高可靠接合之接合材料,接合部可耐高温环境,可维持高可靠之接合。;本发明之第1构件5与第2构件1之接合构造中,利用焊料3与玻璃4而接合第1构件5与第2构件1,藉由玻璃4密封焊料3而确保导电性,并抑制高温下因焊料熔融而流出,可提高耐久性。
申请公布号 TWI420632 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW099133133 申请日期 2010.09.29
申请人 日立制作所股份有限公司 日本 发明人 坂本英次;秦昌平
分类号 H01L23/488;H01L21/56 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本