| 摘要 |
本发明揭露一种用于制造复数个光电半导体元件之方法。该方法包括形成多元件复合物(18)及将该多元件复合物分离成单独的半导体元件(20)。形成该多元件复合物(18)包括提供具有晶片架设表面(101)的载体本体(1)，该晶片架设表面(101)具有复数个晶片架设区域(2)，各晶片架设区域(2)系提供用于架设至少一光电半导体晶片(4)并被分配到一个光电半导体元件(20)。形成该多元件复合物(18)包括在该晶片架设表面(101)上形成至少两个第一不透明隆起缘(3)，该两个第一隆起缘(3)侧向地将至少一晶片架设区域(2)夹在中间。将该多元件复合物(18)分离成单独的半导体元件(20)系包括实现沿着该第一不透明隆起缘(3)的主要伸展方向并通过该载体本体(1)与该第一隆起缘的第一切割(15)。此外，本发明揭露一种光电半导体元件。 |
