发明名称 包含倒T型通道电晶体之多重装置型态及其方法
摘要 本发明提供一种用于制造一半导体装置(10)之方法。该方法包含形成一具有一鳍状翼(56)及一在该鳍状翼(56)之两侧面上延伸之横向半导体层(54)的第一电晶体(94)。该方法进一步包含形成一具有一鳍状翼(58)的第二电晶体(96)。该方法进一步包含形成一具有一鳍状翼(60)及一在该鳍状翼(60)之仅一侧面上延伸之横向半导体层(54)的第三电晶体(98)。
申请公布号 TWI420603 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW095138069 申请日期 2006.10.16
申请人 飞思卡尔半导体公司 美国 发明人 毕杨W 明;詹姆士D 柏奈特;里欧 马修
分类号 H01L21/336;H01L21/8244;H01L27/11 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国