| 摘要 |
微电子封装包含具有第一表面区域(125)之第一基板(120)以及具有第二表面区域(135)之第二基板(130)。该第一基板在第一表面(121)包含具有第一间距(127)之第一组互连(126)，而且该第一基板在第二表面(222)包含具有第二间距(129)之第二组互连(128)。该第二基板系利用该第二组互连而耦接至该第一基板，而且该第二基板包含具有第三间距(237)之第三组互连(236)以及利用微通孔(240)彼此连接之内部导电层(233,234)。该第一间距小于第二间距，该第二间距小于该第三间距，而且该第一表面区域小于该第二表面区域。 |
