半导体晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包括一导线架、一晶片、一散热片以及一封装胶体。导线架具有一晶片座以及多个环绕晶片座之引脚，其中，此晶片座具有一上表面以及与其相对之一下表面。而晶片是配置于晶片座之上表面，且与导线架之这些引脚电性连接。散热片之一表面具有一多孔性结构，使散热片藉由此多孔性结构而配置于晶片座之下表面。封装胶体包覆导线架、晶片与散热片，并填充于上述多孔性结构中，且暴露出部分的散热片。