| 发明名称 |
具有封装单元之装置 |
| 摘要 |
一种装置，具有一元件(1)及一封装单元(2)，封装单元(2)用来封装元件(1)，以隔绝湿气及/或氧气，其后封装单元(2)在元件(1)的至少一个表面(19)上具有一第一层(21)及一位于第一层(21)上的第二层(22)，第一层(21)及第二层(22)均含有一种无机材料，同时第二层(22)系直接设置在第一层(21)上。 |
| 申请公布号 |
TWI420722 |
申请公布日期 |
2013.12.21 |
| 申请号 |
TW098102840 |
申请日期 |
2009.01.23 |
| 申请人 |
欧斯朗奥托半导体股份有限公司 德国 |
发明人 |
休瑟 卡斯坦;克莱恩 马库斯;佩索德 瑞夫;舒兰克 堤曼;祖儿 荷瑞伯特;屈米德 克里斯汀 |
| 分类号 |
H01L51/56;H01L51/52;H01L51/48;H01L51/40 |
主分类号 |
H01L51/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 |
