制造发光元件的方法和因此制造的发光元件

摘要

为了提供一种制造具有AlGaInP发光区域之发光元件且由劈裂产生较少裂痕的方法，于切割或断裂过程中，在元件晶片背部表面之边缘部位上沿着一倾斜15°至30°且包括两端在内之角度而远离在(100)主要表面上定义为<110>方向之切割线角度参考方向进行发光元件晶圆之切割。