发明名称 |
电路焊垫结构 |
摘要 |
一种电路焊垫结构,可用于与软性电路板之引脚连结,其包括板体以及形成于板体上之第一焊接垫、第二焊接垫与测试衬垫。第二焊接垫位于第一焊接垫之一侧,且第一焊接垫以及第二焊接垫系沿着一既定方向设置,而测试衬垫位于第一焊接垫与第二焊接垫之间。 |
申请公布号 |
TWI420997 |
申请公布日期 |
2013.12.21 |
申请号 |
TW096138996 |
申请日期 |
2007.10.18 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
邱治文;谢欣媛;汪国全 |
分类号 |
H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |