电路焊垫结构

摘要

一种电路焊垫结构，可用于与软性电路板之引脚连结，其包括板体以及形成于板体上之第一焊接垫、第二焊接垫与测试衬垫。第二焊接垫位于第一焊接垫之一侧，且第一焊接垫以及第二焊接垫系沿着一既定方向设置，而测试衬垫位于第一焊接垫与第二焊接垫之间。