发明名称 |
半导体制程用之膜形成方法及设备 |
摘要 |
在被配置以选择性地供给含有矽烷族气体之第一处理气体,以及含有氮化气体之第二处理气体的处理场内,执行膜形成制程以在目标基板上形成氮化矽膜。预先设定该方法,以使膜形成制程系由主要阶段与在膜形成制程之初始或结束其中一者或二者时加以设定的辅助阶段所组成。主要阶段包含供给第二处理气体至处理场、同时藉由激发机构激发第二处理气体的激发时期。辅助阶段不包含供给第二处理气体至处理场、同时藉由激发机构激发第二处理气体的激发时期。 |
申请公布号 |
TWI420596 |
申请公布日期 |
2013.12.21 |
申请号 |
TW098100189 |
申请日期 |
2009.01.06 |
申请人 |
东京威力科创股份有限公司 日本 |
发明人 |
长谷部一秀;野寺伸武;李殷朝 |
分类号 |
H01L21/318;C23C16/44;C23C16/54 |
主分类号 |
H01L21/318 |
代理机构 |
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代理人 |
周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |