半导体装置用基板之制造方法，半导体装置之制造方法，半导体装置用基板及半导体装置

摘要

本发明系以提供提高金属层与密封树脂之结合力，可形成上面平坦且横方向之大小统一之电极，亦可充分对应微细化之半导体装置用基板之制造方法、半导体装置之制造方法、半导体装置用基板、半导体装置为目的。;一种半导体装置用基板之制造方法，包含：于具有导电性之基板10之表面形成光阻层21之光阻形成步骤；具有透射区域37a与遮光区域32，于该透射区域与遮光区域之间使用具有透射率比该透射区域低、比该遮光区域高之中间透射区域33之光罩图案31之玻璃光罩30将前述光阻层曝光之曝光步骤；将前述光阻层显影，于前述基板上形成包含随接近前述基板而开口部外周变小之倾斜部25之侧面形状之光阻图案22之显影步骤；使用该光阻图案对前述基板之露出部分进行镀敷，形成包含随接近前述基板而外周变小之倾斜部44之侧面形状之金属层40之镀敷步骤；除去前述光阻图案之光阻除去步骤。