半导体封装结构与半导体封装制程

摘要

一种半导体封装结构，具有满球垫的设计，除了在晶片外围具有第一引脚，晶片下方更具有可作为接点的第二引脚，使得晶片下方的空间得以被有效利用，而有助于提高半导体封装结构的接点密度。此半导体封装结构的制程亦被提出。