发明名称 包装结构
摘要 一种包装结构包括顶板、底板、侧板及复数个弯折部。底板对应于顶板设置,侧板包含第一端及第二端并分别对应顶板及底板设置。复数个弯折部分别设置于第一端与顶板之间及第二端与底板之间,使顶板及底板藉由弯折部可弯折地连接侧板,且弯折部包含至少一穿孔,至少一穿孔沿摺线方向依序排列,至少一穿孔具有一孔洞及二割线,二割线分别自孔洞之二端延伸并垂直于弯折部之一摺线方向,且至少一穿孔沿摺线方向依序排列。
申请公布号 TWM468491 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW102217095 申请日期 2013.09.11
申请人 和硕联合科技股份有限公司 台北市北投区立功街76号5楼 发明人 林建仁;黄淑慧
分类号 B65D81/05 主分类号 B65D81/05
代理机构 代理人 陈启桐 台北市大安区和平东路2段40号6楼;廖和信 台北市大安区和平东路2段40号6楼
主权项
地址 台北市北投区立功街76号5楼