半导体装置

摘要

本发明之可挠性基板101具备：基材100，其系在一表面具有半导体晶片搭载区域103者；复数之内引线106，其系形成于上述之一表面上者；及跨接线111，其系接线于上述复数内引线106中之2条者。跨接线111之第1布线部121横穿半导体晶片搭载区域103。藉此，可提高气泡从半导体晶片搭载区域103内向半导体晶片搭载区域103外之排出效果。