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发明名称
铝焊料与其制备方法
摘要
一种有铅及无铅焊锡与铝合金结合方法,主要系对焊锡内部成份加入一定比例之合金及元素,并且铝合金材料之表面处理并无一定要求,无行任何表面处理亦可施作,在一般作业环境下,即可将焊锡与铝合金完成键结。在焊锡熔点温度后,即可将希望接合之金属或元件藉由焊锡为接合介面,形成介金属化合物(IMC),稳固紧密的与铝基材结合。
申请公布号
TWI419758
申请公布日期
2013.12.21
申请号
TW100140797
申请日期
2011.11.08
申请人
陈庭佑
发明人
陈庭佑
分类号
B23K35/26;B23K35/363
主分类号
B23K35/26
代理机构
代理人
蔡清福 台北市中山区中山北路3段27号13楼
主权项
地址
新竹市中正路158号9楼之2 TW
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