发明名称 铝焊料与其制备方法
摘要 一种有铅及无铅焊锡与铝合金结合方法,主要系对焊锡内部成份加入一定比例之合金及元素,并且铝合金材料之表面处理并无一定要求,无行任何表面处理亦可施作,在一般作业环境下,即可将焊锡与铝合金完成键结。在焊锡熔点温度后,即可将希望接合之金属或元件藉由焊锡为接合介面,形成介金属化合物(IMC),稳固紧密的与铝基材结合。
申请公布号 TWI419758 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW100140797 申请日期 2011.11.08
申请人 陈庭佑 发明人 陈庭佑
分类号 B23K35/26;B23K35/363 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人 蔡清福 台北市中山区中山北路3段27号13楼
主权项
地址 新竹市中正路158号9楼之2 TW