发明名称 微机电麦克风封装结构
摘要 一种微机电麦克风之封装结构,具有一腔体、一微机电麦克风模组及一导电元件;腔体系由一基板与一金属盖结合,且腔体周缘设置有一音孔以供外界声音传递至腔体内,而微机电麦克风模组乃设置在腔体内以接收外界声音,而导电元件亦设置在腔体内并电性连接基板、金属盖与微机电麦克风模组以形成电性导通,并因此达到电磁防护之效。
申请公布号 TWI419831 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW097139837 申请日期 2008.10.17
申请人 美律实业股份有限公司 台中市南屯区工业区二十三路22号 发明人 张志伟;李国祥
分类号 B81B7/00;H01L23/28 主分类号 B81B7/00
代理机构 代理人
主权项
地址 台中市南屯区工业区二十三路22号