空白罩幕、空白罩幕的制造方法及利用其所制造的光罩

摘要

一种空白罩幕被揭露，其包含：一金属层、一硬罩幕层及一光阻，上述系依序堆叠于一透明基材上；该金属层可为一矽化物，矽化物之厚度小于60nm；而其中的矽含量占30at%(at%：原子百分比)至80at%，以提高平坦度。而当金属层进行乾蚀刻制程时，因金属层与蚀刻自由基之间的距离不同而造成的负载效应可被减小，故可得到高品质的空白罩幕。