发明名称 黏着剂组成物及挠性印刷电路板用基板
摘要 本发明提供一种,能形成可保持充分的黏着性能、且有优越之电特性(尤其,低介电常数、低介电损耗)的黏着剂层之黏着剂组成物;其特征为含有:(A)含有来自具至少2个(a-1)乙烯性聚合性不饱和基之单体的构造单位,与来自具有(a-2)醇性羟基之单体的构造单位之共聚物、(B)热硬化性树脂、及(C)硬化剂。
申请公布号 TWI419949 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW096125856 申请日期 2007.07.16
申请人 JSR股份有限公司 日本 发明人 西冈隆
分类号 C09J133/00;C09J125/04;C09J109/02;H05K3/38 主分类号 C09J133/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本