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<p>동박의 표면에, 니켈, 아연 및 구리를 함유하는 층 (이하, 「구리니켈아연층」이라고 한다) 을 구비하는 인쇄 회로 기판용 동박으로서, 상기 구리니켈아연층의 단위 면적당의 아연 부착 중량이 200 ㎍/dm이상, 2000 ㎍/dm이하이고, 상기 구리니켈아연층 중, Ni 가 1∼50 중량％, (아연 부착량 (질량％))/{100－(구리 부착량 (질량％))} 가 0.3 이상, (구리 부착량 (질량％))/{100－(아연 부착량 (질량％))} 가 0.3 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판용 동박. 수지 기재에 동박을 적층하고, 황산-과산화수소계 에칭액을 사용하여 회로를 소프트 에칭하는 경우에 있어서, 회로 침식 현상을 효과적으로 방지할 수 있는 동박의 표면 처리 기술을 확립하는 것을 과제로 한다.</p> |
