Montageträger und Verfahren zur Montage eines Montageträgers auf einem Anschlussträger

摘要

Es wird ein Montageträger (1) für Halbleiterchips (9) angegeben, der eine für die Montage von Halbleiterchips (9) vorgesehene zweite Hauptfläche (102) und eine der zweiten Hauptfläche gegenüberliegende erste Hauptfläche (101) aufweist. Der Montageträger (1) weist außerdem einen Montagekörper (3) auf, wobei der Montagekörper (3) auf der der ersten Hauptfläche zugewandten Seite eine erste Metallisierung (4) aufweist und die erste Hauptfläche (101) eine Strukturierung (5) mit einer Mehrzahl von säulenartigen Strukturelementen (41) aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Montage eines Montageträgers (1) mit säulenartigen Strukturelementen (41) auf einem Anschlussträger (7) angegeben.