| 摘要 |
Es wird ein Verfahren (100) zur Herstellung einer Chipkapselung bereitgestellt. Das Verfahren (100) weist auf das Bilden (110) einer Schicht über einem Träger; Bilden (120) von weiterem Trägermaterial über der Schicht; selektives Entfernen (130) eines oder mehrerer Teile des weiteren Trägermaterials, um dadurch einen oder mehrere Teile der Schicht von dem weiteren Trägermaterial loszulösen; und Kleben (140) eines Chips, der eine oder mehrere Kontaktstellen aufweist, an den Träger über die Schicht. |
