| 摘要 |
<p>본 발명은 원 레이어 섭스트레이트를 갖는 반도체 패키지와, 이를 이용한 팬 아웃 타입 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 원 레이어 섭스트레이트를 갖는 반도체 패키지를 이용하여, 반도체 칩이 적층 구성되는 팬 아웃 타입 패키지를 제조할 수 있도록 한 새로운 구조의 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 원 레이어 섭스트레이트와 반도체 칩의 본딩패드 간을 도전성 와이어로 연결시킴과 함께, 상기 원 레이어 섭스트레이트는 팬 아웃 패키지의 출력회로부에 도전 가능하게 연결되도록 하고, 상기 반도체 칩은 팬 아웃 패키지의 반도체 칩 위에 적층되도록 한 것을 특징으로 하는 원 레이어 섭스트레이트를 갖는 반도체 패키지와, 이를 이용한 팬 아웃 타입 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 제공하고자 한 것이다.</p> |
